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關(guān)于天承
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專注于化學(xué)沉積，電鍍和銅面處理技術(shù)創(chuàng)新
產(chǎn)品描述
Bumping電鍍
SkyFab CP50
丨產(chǎn)品概述：
● 高速銅柱電鍍所開發(fā)的配方，電流密度可達20ASD；
●優(yōu)異的高度均勻性和共面性；
● 鍍層雜質(zhì)含量低；
● 較低的鍍層應(yīng)力，高延展性和抗拉強度；
● 添加劑可CVS分析。
丨產(chǎn)品特性：
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