專注于化學沉積，電鍍和銅面處理技術創(chuàng)新
產品描述
水平不溶性陽極脈沖填孔電鍍銅
SkyPlate Cu657
丨產品介紹：
● SkyPlate Cu657是用于水平不溶性陽極脈沖電鍍填孔工藝的酸銅電鍍添加劑體系
● 電鍍液含特別氧化還原對實現(xiàn)電子交換， 陽極不析氧
● 陽極反應形成的氧化態(tài)離子可以溶銅，銅離子補充通過線外溶銅槽添加純銅完成
● 良好的物理性能
丨產品特性：
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水平不溶性陽極脈沖填孔電鍍銅
SkyPlate Cu657
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● SkyPlate Cu657是用于水平不溶性陽極脈沖電鍍填孔工藝的酸銅電鍍添加劑體系
● 電鍍液含特別氧化還原對實現(xiàn)電子交換， 陽極不析氧
● 陽極反應形成的氧化態(tài)離子可以溶銅，銅離子補充通過線外溶銅槽添加純銅完成
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